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王建辉;
无;
MEMS; 封装; 微组装技术;
机译:概述:MEMS市场和技术趋势-集成MEMS和封装
机译:高于IC MEMS晶圆级封装的薄膜封装技术
机译:植入式MEMS器件上倒装芯片的封装和非密封封装技术
机译:使用光学透明静电夹钳的MEMS微组装和封装
机译:用于MEMS封装的CVD多晶金刚石(poly-C)薄膜技术。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:薄膜封装mEms器件的组装和处理面临的挑战
机译:微机电系统(mEms)互连和封装面临的挑战
机译:具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度,MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
机译:MEMS封装,MEMS麦克风,制造MEMS封装的方法及制造MEMS麦克风的方法
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