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MEMS封装、MEMS麦克风及制造MEMS封装的方法

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本发明涉及MEMS封装、MEMS麦克风及制造MEMS封装的方法。MEMS封装包括：MEMS芯片；MEMS芯片粘附到其上的封装基板；以及粘附到封装基板或MEMS芯片的薄膜过滤器。薄膜过滤器包括：薄膜部分，具有膜表面和布置在膜表面的后侧的后膜表面；以及多个通孔，形成为从膜表面到后膜表面穿透薄膜部分。通孔形成在薄膜部分的粘合剂区域中。粘合剂区域粘附到封装基板或MEMS芯片。

著录项

公开/公告号CN111726738A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-29

原文格式PDF
申请/专利权人新科实业有限公司;
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申请/专利号CN202010163855.1
发明设计人田家裕;吉田诚;蔡劲豪;王进武;
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申请日2020-03-10
分类号H04R19/04(20060101);B81B7/02(20060101);
代理机构44378 深圳永慧知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人宋鹰武
地址中国香港新界沙田香港科学园科技大道东6号新科中心
入库时间 2023-06-19 08:25:29

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