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Single Bond Universal粘结剂对树脂与玻璃陶瓷粘结强度的研究

         
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摘要

Objective: To evaluate the bond strength of eighth generation adhesive-Single Bond Universal to glass ceramic and resin.Methods: 40 polished and ultrasound cleaned glass ceramics were divided randomly into 4 groups,and followed by different surface treatments: the control without any treatment,silane coupling treatment,hydrofluoric acid etching treatment,and the combination of si-lane coupling and hydrofluoric acid etching treatment.Each treatment has 10 glass ceramics and covered with Single Bond Universal.Test pieces were made of resin.The test pieces were thermocycled 5000 times and stored in distilled water at 37 ℃ for 24 h before shear bond strength test by universal testing machine.Specimens were also evaluated for mode of fracture using scanning electron micro-scope(SEM)analysis.Results: The shear bond strength were significantly higher under the hydrofluoric acid etching treatment and the combination treatment than that under the control treatment and the hydrofluoric acid etching treatment,and no statistic difference was found between the hydrofluoric acid etching treatment and the combination treatment.For the mode of fracture,cohesive failure and mixing failure were the main mode under the hydrofluoric acid etching treatment and the combination treatment.Conclusions: When u-sing Single Bond Universal to repair the fracture of the glass ceramic,strong bonding effect will achieve even without silane coupling a-gent.This might provide the theory basis for the repair of the fractured glass ceramic with resin in clinics.%目的:评估第八代通用型粘结剂Single Bond Universal对玻璃陶瓷与树脂的粘结强度.方法:选用玻璃陶瓷块40个,经砂纸打磨,超声波清洁后,随机分成4组,每组10个,分别用不同的瓷表面处理方式:对照组不处理,硅烷偶联剂处理组,HF酸处理组,HF酸+硅烷偶联剂处理组.各组经处理后于瓷块处理表面涂布Single Bond Universal粘结剂,粘结树脂制成试件.试件经冷热循环处理5000次后,将试件置于37 ℃蒸馏水中保存24 h取出,使用万能力学测试仪测试各试件的抗剪切强度,并用扫描电镜观察断裂面的断裂模式.结果:在试件的抗剪切强度方面,HF酸处理组(12.7851±0.8677)MPa、HF酸+硅烷偶联剂处理组(14.7292±0.8847)MPa明显高于硅烷偶联剂处理组(4.5890±1.1483)MPa和对照组(2.0637±0.2011)MPa,而HF酸处理组、HF酸+硅烷偶联剂处理组间差异无统计学意义.在断裂模式方面,HF酸处理组和HF酸+硅烷偶联剂处理组的断裂模式主要以内聚破坏和混合破坏为主.结论:当使用Single Bond Universal粘结剂粘结复合树脂与玻璃陶瓷时,不使用硅烷偶联剂即可达到较为理想的粘结效果,为临床使用Single Bond Universal粘结剂进行树脂修补玻璃陶瓷修复体缺损提供了理论依据.

著录项

  • 来源
    《口腔生物医学》 |2018年第2期|87-90|共4页
  • 作者

    王晓静; 平逸帆; 张元; 王娟; 徐海; 张光东;

  • 作者单位

    南京医科大学口腔疾病研究江苏省重点实验室,江苏 南京210029;

    南京医科大学附属口腔医院牙体牙髓病科,江苏 南京210029;

    南京农业大学医院,江苏 南京210095;

    南京医科大学口腔疾病研究江苏省重点实验室,江苏 南京210029;

    南京医科大学附属口腔医院牙体牙髓病科,江苏 南京210029;

    南京医科大学口腔疾病研究江苏省重点实验室,江苏 南京210029;

    南京医科大学附属口腔医院牙体牙髓病科,江苏 南京210029;

    南京医科大学口腔疾病研究江苏省重点实验室,江苏 南京210029;

    南京医科大学附属口腔医院牙体牙髓病科,江苏 南京210029;

    南京医科大学口腔疾病研究江苏省重点实验室,江苏 南京210029;

    南京医科大学附属口腔医院牙体牙髓病科,江苏 南京210029;

    南京医科大学口腔疾病研究江苏省重点实验室,江苏 南京210029;

    南京医科大学附属口腔医院牙体牙髓病科,江苏 南京210029;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 牙科材料学;
  • 关键词

    粘结剂; 崩瓷修补; 玻璃陶瓷; 抗剪切强度;

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