与半导体加工设备有关之PEEK聚合物特性（上）

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随着半导体行业的污染控制要求愈来愈严格，运送和储存晶圆的托件材料及环境有所改变，因为前开式统一容器(Front Opening Unified Pods／FOUP)不再是单纯的塑胶件,而是与半导体加工工具协作的小型设备，所以FOUP成为决定晶片制造成本的主要因素。选择合适的托件材料,有助提升晶片制造的良率和产量，所以业界对晶圆托件材料己订下一系列的主要要求。晶圆托件包括：FOUP、晶圆托盘、化学机械抛光(CMP)环、IC测试插座，以及晶圆棒端等。Victrex PEEK聚合物是能够满足这类要求的材料之一，而评估的依据不仅是塑胶工业的测试结果．由于托件或盒子的性能乃取决于材料、产品设计和材料加工等综合特性，而塑胶工业的测试只能提供某种材料在一般用途下的性能指标，未能模拟半导体的实际生产情况，所以结果可能不准确。为掌握具参考价值的性能资科，本文对以PEEK聚合物制造的托件进行测试和分析。

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来源
《塑胶工业》 |2003年第5期|34-40|共7页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TQ330.381;
关键词
晶圆; 塑胶工业; 半导体行业; 生产情况; 制造成本; 参考价值; 提升; PEEK; 聚合物; 特性;

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