铅板无氰仿金镀工艺研究

徐炳辉; 张艳; 孙雅茹; 张春艳

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铅板无氰仿金镀工艺研究

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用扫描电镜和能谱分析方法,研究了铅板上仿金镀层组成颜色及表面形貌,确定了铅板上仿金电镀的工艺流程及最佳工艺参数.结果表明,以光亮镀镍打底,仿金镀的Jκ=1.2 A/dm2;pH=8.5～9.3;θ=20～35℃;t=1～4 min的条件下,能够获得仿金色镀层,且镀层表面平整,结晶细致,无裂痕、孔隙,镀层质量较好.

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来源
《电镀与精饰》 |2009年第9期|36-39|共4页
作者
徐炳辉; 张艳; 孙雅茹; 张春艳;
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作者单位

沈阳工业大学,理学院,辽宁,沈阳,110178;

沈阳工业大学,理学院,辽宁,沈阳,110178;

沈阳工业大学,理学院,辽宁,沈阳,110178;

沈阳工业大学,理学院,辽宁,沈阳,110178;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.18;
关键词
铅板; 仿金镀; 电流密度; pH;

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