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一组金和金合金电镀专利

         

摘要

<正> (一)金电镀专利1 西德专利2829980金(以 Au(NH4)2(SO3)2形式加入)10g/L硫酸铵(NH4)2SO4 30g/L亚硫酸铵(NH4)2SO游离 80g/LpH(用 NH3·H2O 或 H2SO4调整) 6.8温度 56℃当电流密度为0.25A/dm~2时,可得到无孔隙、

著录项

  • 来源
    《电镀与精饰》 |1988年第4期|48-50|共3页
  • 作者

    赖龙君;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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