基于Coffin-Manson模型功率半导体器件可靠性评估

曾文彬; 宋梁; 张西应; 操国宏

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基于Coffin-Manson模型功率半导体器件可靠性评估

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对于功率半导体器件,热疲劳失效是器件可靠性考虑的首要因素。从半导体器件高可靠性要求出发,详细介绍了特高压直流输电工程(HVDC)器件的热疲劳失效原因和模式,通过热循环负载加速寿命试验的设计及对试验数据进行分析,获得了器件的Coffin-Manson加速寿命模型。并结合应用工况,获得了器件具体应用工况的使用寿命和可靠性指标。此试验输出的循环次数与温度变化值的关系曲线可为HVDC器件在具体应用工况的选型提供指南,加速系数与温度变化值的关系曲线为器件在不同应用工况下进行器件寿命预计和可靠性评估提供了依据。

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来源
《电力电子技术》 |2022年第7期|138-140|共3页
作者
曾文彬; 宋梁; 张西应; 操国宏;
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作者单位

株洲中车时代半导体有限公司;

国网四川省电力检修公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
功率半导体; 热循环负载; 可靠性评估;

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