微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术

机译：微电子封装中铜丝键合的可靠性

机译：用于半导体封装的成型材料的铜键合引线键合可靠性改进技术

机译：微电子封装中金，铜线键合和悬垂键合的界面特性及动力学过程

机译：混合酸化学铜丝键合封装解封装技术

机译：使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。

机译：校正：微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析

机译：微电子封装中金和铜线键合的腐蚀研究和金属间化合物的形成

机译：半导体测量技术：利用声发射来确定大型可伐合金玻璃密封微电子封装的完整性

机译：用于微电子封装的微电子组件，其键合元素与封装表面

机译：具有非焊料掩模限定的键合焊盘和焊料掩模限定的键合焊盘的半导体封装，印刷电路板以及具有该半导体封装的半导体模块

机译：键合头，用于键合半导体封装的方法以及半导体封装