Ag/Cu、Ag/BZn15～20复合材料性能的研究

机译：绿色合成的Ag–TiO2，TiO2–Ag，Ag–Cu和Cu–Agnano复合复合材料对多药耐药细菌的抗浮游，抗生物膜，抗群体运动和抗群体感应活性以及绿色合成的Ag–TiO2，TiO2–Ag，Ag–的抗群体感应活性Cu和Cu-Agnano复合可抵抗多重耐药细菌

机译：密度泛函法研究Cu-20，Ag-20和Au-20团簇的结构和电子性质

机译：两种复杂的亚硫酸盐结构的比较模块分析：方铅石，Cu（Ag，Cu） _{3 Pb 19 （Sb，As） 22 （As– As）S 56 和方钠石Ag 4 Pb 20 （Sb，As） 24 S 58}

机译：Mg65Cu20Y10AG5在过冷温度区域内的Mg65Cu20Y10AG5非晶/纳米氮2复合合金的热可加工性

机译：用于太阳能电池应用的（Ag，Cu）（Ag，Cu）（Ag）SE2半导体的单级共蒸发和表面表征

机译：Cu：Ag原子比对溅射Cu-Ag合金薄膜性能的影响

机译：在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件

机译：用单能正电子研究异质外延结构中的缺陷：大晶格失配系统Cu / ag（111）和ag / Cu（111）

机译：Cu-Ag Cu-Ag制造Cu-Ag合金材料和以Cu-Ag合金材料为导体的电缆的方法

机译：Cu-Ag Cu-Ag Cu-Ag合金线及其制造方法

机译：功率半导体器件，其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板，并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板