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高纵横比线路板电镀深镀能力提升研究

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摘要

随着终端产品的高速发展,PCB严品信赖性要求越来越高,而评估高纵横比PCB踱铜品质好环的一个重要指标则是深镀能力.本文通过实验数据分析得出影响深镀能力各因素影响比例及贡献度,以此总结出提升高纵横比线路板电镀深镀能力的方式方法.

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来源
《印制电路资讯》 |2016年第4期|P.94-95,98|共3页
作者
龚智伟;
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作者单位

博敏电子股份有限公司;

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正文语种 CHI
中图分类干法腐蚀工艺;
关键词
电镀; 深镀能力; 高纵横比;

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