深镀能力

摘要： 本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内的四种添加剂的浓度进行正交优化,得到了当电镀效果较好时的最优添加剂浓度,但是该条件电镀后的通孔呈“狗骨状”。其次再利用正交优化后的电镀液,采用单因素分析法对脉冲电镀参数进行优化,得出此时较优的脉冲电镀参数,并消除上述通孔“狗骨”现象。在电镀试验后,通过采用扫描电子显微镜(SEM)和浸锡热应力实验对电镀后的实验板进行性能测试。

摘要： 在由100 g/L CuSO_(4)·5H_(2)O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl^(−)、200 mg/L聚乙二醇(PEG-6000)和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或2−巯基−5−甲基−1,3,4−噻二唑(MMTD)作为整平剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同整平剂对通孔电镀铜的影响。结果表明,镀液中添加2~4 mg/L CTAB或MMTD时都能够在一定程度上抑制铜电沉积,镀液的深镀能力均符合≥80%的要求。但只有采用4 mg/L MMTD作为整平剂时所得电镀铜层的抗热冲击性能合格。

摘要： 垂直连续电镀线与脉冲电源的结合创造出一种新的印制电路板电镀设备,与传统龙门式脉冲电镀线或直流垂直连续电镀线相比,其较好的镀铜均匀性和深镀能力表现,在5G高端PCB产品的加工方面有较明显的品质和成本优势.文章结合市场调研和工厂实际应用数据,论述了脉冲VCP电镀技术的发展与应用前景,为PCB行业的电镀设备选型提供参考依据.

摘要： 阐述了六价铬电镀仍然是电镀主要的镀种之一,目前仍无有效的镀层可以取代六价铬镀层。稀土在六价铬镀铬中可以有效提高镀层的深镀能力、耐磨性和硬度,同时由于低浓度、低温度、低电流密度,不但可以减少镀铬对环境的污染,而且可以减少铬酸的无效损失,减少电流量的消耗,降低综合镀铬成本。稀土对镀铬液中的杂质有自处理能力,减少镀铬故障。通过列表的形式列举了稀土镀铬和传统标准镀铬对比的优点,展示了赫尔槽试片,进一步阐述了稀土镀铬工艺不但是可行的,而且有较多的优越性,值得广泛推广应用。还介绍了稀土在镀铬和其他金属表面处理工艺中应用的方法和注意事项。对稀土在金属表面处理工艺中应用研究的爱好者有一定参考价值。

摘要： 深镀能力是评估印制电路板电镀铜层状况的一个重要指标。除板厚和厚径比对深镀能力有影响外,孔的密集程度对深镀能力也有重要的影响作用。文章探究设备参数和药水浓度在稳定的状态下,BGA(球栅阵列)矩阵大小、孔壁间距、板厚、厚径比等产品结构对脉冲电镀和直流电镀深镀能力的影响规律,为提高不同产品结构的印制电路板的深镀能力提供技术参考。

摘要： 通过在氨基磺酸镍镀液中加入组合添加剂来优化镀液的性能.试验结果表明:使用二苯磺酰亚胺(BBI)0.45～0.60 g/L、烯丙基磺酸钠(SAS)1.30～1.50 g/L、丙炔磺酸钠(PS)0.08～0.10 g/L、羟烷基磺酸钠盐(SSO3)0.02～0.03 g/L、1–(3–磺丙基)吡啶内盐(PPS–OH)0.08～0.10 g/L为组合添加剂,可显著提高氨基磺酸镍镀液的分散能力和深镀能力,其分散能力由原来的21.43％增加到58.29％,深镀能力由原来的40.0％提高至53.5％.BBI、SAS、PS、SSO3和PPS–OH对镀液分散能力和深镀能力的提高均有不同程度的贡献,且是组合添加剂协同作用的结果.

摘要： 随着HDI技术的发展,客户不仅要求在高厚径比下很好的深镀能力,而且还要求精细线路侧蚀量非常小,这就对电镀提出了更高的要求.在这种情形下,我们用正交法对孔/线共镀工艺进行了分析,根据分析结果,得出了相应的优化措施.

摘要： 在连续高速的电镀锡钢板生产体系中,甲基磺酸(MSA)电镀锡体系相对于苯酚磺酸(PSA)电镀锡体系,其镀液无毒,在自然条件下能够完全降解,废水处理简单,具有导电性能好分散能力强、深镀能力强、电流密度范围宽、镀液锡离子体积浓度低锡泥量少等诸多技术优势,在国外已取得较广泛的应用。在中国,继梅钢2009年国内第1条20万吨高速不溶性阳极MSA镀锡生产线成功投产之后,中粤马口铁和首钢也相继投用了镀锡MSA工艺。随着环保要求日益加强,MSA镀锡工艺将是未来发展趋势。

摘要： 开发了碱性无氰镀镉新工艺.镀液中含氯化镉25～35 g/L、配位剂90～140 g/L、氯化钾140～180 g/L、光亮剂1.5～2.5 mL/L和辅助剂25～35 mL/L,pH为7.5～8.5,温度20～35°C.对于挂镀,阴极电流密度为0.5～1.5 A/dm2;对于滚镀,槽电压为5～10 V,滚筒转速为4～8 r/min.在1.0 A/dm2下电镀,镉的沉积速率约为0.35μm/min.该工艺的电流效率为70％左右,均镀能力为43％ ～59％,深镀能力为8.3,热震结合力合格.镉镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验1000 h,无白锈生成.弯曲测试结果表明,厚度为36μm左右的镉镀层也具有良好的柔软性.

摘要： 随着信息技术的快速发展对高性能印制电路板PCB(Printing Circuit Board)技术及品质要求不断提高,电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小,孔越来越密,孔径越来越小,电路的设计要求趋向于细导线、高密度、小孔径.常规的0.6mm以上的插件孔和0.3mm以上的导通孔已经不能满足高密布线的要求,0.2mm及以下孔径以成为一种趋势,而0.2mm以下孔的控制不仅对电镀技术的要求越来越高,对电镀药水控制也越来越高,高厚径比小孔电镀技术就是其关键问题之一.因此对电镀深度能力影响因素研究显得非常重要．本实验从改变电镀药水浓度控制等问题入手,对影响电镀深镀的因素进行了研究,并根据实验结果对电镀药水控制范围改善改进电镀深镀能力.

摘要： 本文从电镀流程中的电流密度、光剂类型、搅拌方式等方面着手,通过实验验证的方式讨论了高多层大背板在电镀过程中影响深镀能力的一些因素,并结合生产实际情况加以改善.

摘要： 本文参考进口镀镍光亮剂之性能特点,研制出了N-180、N-181镀镍光亮剂,该光亮剂具有快速填平、快出光、走位好、深镀能力佳、柔软性好、光亮电流密度范围宽、杂质容忍性高等特点.

摘要： 高耐蚀性镀锌层的产品要求及三价铬钝化的应用促使了锌酸盐镀锌工艺的快速复苏。该工艺对多种阴阳离子均敏感,共所用添加剂有了新的发展。采用性能较好的添加剂进行试验发现,某些存放时间过久的添加剂不能再用。新配镀液采用硫化钠沉淀杂质阳离子几乎无效,用CK-778净化剂处理是有效的,而加入适量酒石酸钾钠作配位掩蔽剂,则最为简单。当所用添加剂镀液深镀能力较差时,加入适量EDTA二钠盐作辅助配位剂是有效的。

摘要： 脉冲电镀以其优秀的深镀能力和镀铜效率成为了高厚径比PCB镀铜领域的发展主流,随着品质控制及制造成本要求的不断提高,脉冲电镀深镀能力的稳定性及有效利用已经成为新的研究方向。本文通过单波形脉冲参数研究确定了维持脉冲电镀药水稳定性的最优控制参数,同时通过多波形脉冲电源输出参数与不同难度PCB特征控制研究给出了多波形脉冲电镀应用控制方法,为多波形脉冲电镀在PCB酸性镀铜领域的多元化及精细化控制提供了方向性指引。

摘要： 为消除氰化镀锌对环境的污染,实现清洁生产,本文提出采用第三代氯化钾镀锌工艺取代氰化镀锌。文中详细介绍了第三代SF-522氯化钾镀锌工艺镀液的分散能力、深镀能力、镀锌层三价铬钝化后中性盐雾试验结果,讨论了该工艺镀液组分及操作条件的影响,提出了该工艺镀液的维护和注意事项。该工艺除具有工作温度范围宽、浊点高、镀层全光亮、脆性小、抗杂质干扰能力强、镀液维护简单等优点外,其突出优点是镀锌层配合三价铬钝化耐蚀性超过氰化镀锌和无氰碱锌。

摘要： 为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,本文介绍了一种无氰碱性镀铜镀液。该镀液与目前国内研制的同类镀液不同之处是在镀液中加入了对铁、铜、锌合金基体起活化作用的活化剂和铁、锌杂质的掩蔽剂。对镀液的深镀能力、沉积速度、电流效率、分散能力、覆盖能力、稳定性以及镀层的结合力、韧性、孔隙率进行了测试。讨论了该工艺的镀液组分及操作条件的影响,提出了该工艺镀液的维护和注意事项。结果表明,这种工艺的镀液工艺操作简单,容易控制,性能良好,镀层结合力强,适合钢铁,黄铜件、锌合金压铸件、铝合金沉锌后的预镀。

摘要： 本文研究开发了一种新型的酸铜光亮剂.采用自己研制或配制的添加剂A和添加剂B,并通过正交试验确定了合适的用量,配合光亮剂H1、SP以及适当的氯离子,组成了一种新型酸铜光亮剂.用霍尔槽试验测试了A的含量、B的含量、温度对镀层表观状况的影响,用直角瓦楞型黄铜试片测试了镀液的深镀能力和稳定性.结果表明,这种新型光亮剂在霍尔槽试验中可以得到全板光亮的镀膜,在"直角瓦楞型阴极试验"中试片从两翼外缘到夹缝完全镜面光亮,其各方面性能大大优于传统MN型的酸铜光亮剂.

摘要： 本文主要讨论由于旧式的龙门镀铜线能力低，加上药水和设备的结合造成的对镀铜条件的苛刻要求，想出的一系列的方法、改造方案，并通过改造跟踪和改造后实验来探讨和验证提升其镀铜能力的方法。

摘要： 本文主要讨论由于旧式的龙门镀铜线能力低，加上药水和设备的结合造成的对镀铜条件的苛刻要求，想出的一系列的方法、改造方案，并通过改造跟踪和改造后实验来探讨和验证提升其镀铜能力的方法。

摘要： 本发明公开了一种深镀能力好的电镀锡溶液，其特征在于，由以下原料配制而成：甲基磺酸亚锡100ml/L～300ml/L、甲基磺酸70wt％75ml/L～150ml/L、异丙醇10g/L～30g/L、十二烷基硫酸钠1g/L～10g/L、对甲氧基苯酚0.5g/L～3g/L、槲皮素0.02g/L～0.05g/L、6‑苯基‑2‑硫脲嘧啶0.1g/L～0.2g/L、苹果酸0.2g/L～0.5g/L。本发明的有益效果是，大大提高了电镀液的深镀能力，非常适合于长管形状工件的施镀，解决了现有技术中长期存在的难以解决的技术问题。

摘要： 本发明公开了一种提高电镀铜深镀能力的方法，以下步骤：A、配置电镀液，电镀液包括，硫酸铜、硫酸、亚硝酸钠、3‑氧代环丁烷基羧酸、乙二胺四乙酸锰二钠、4‑甲基‑2‑氧代戊酸钠、光亮剂、平滑剂、改性剂，余量为水；B、将电镀液注入电镀槽中，将线路基板垂直放入电镀槽内；C、第一阶段电镀；D、第二阶段电镀；E、第三阶段电镀。本发明可以解决现有技术的不足，提高了电镀铜的深镀能力。

摘要： 本发明公开了一种深镀能力好的锡钴合金电镀液及其电镀方法，其镀液配方组成为：氯化亚锡40‑50g/L、氯化钴30‑40g/L、氯化钾60‑90g/L、EDTA二钠盐10‑12g/L、酒石酸钾钠5‑10 g/L、二苯磺酰亚胺0.05‑0.1g/L、噻吩‑2‑磺酸0.3‑0.5g/L、香豆素0.1‑0.2g/L、N，N‑二乙基丙炔胺0.02‑0.05 g/L；本发明电镀液采用的初级光亮剂为二苯磺酰亚胺和噻吩‑2‑磺酸的组合物，次级光亮剂为香豆素和N，N‑二乙基丙炔胺的组合物。这四种物质不仅作为电镀液的光亮剂，同时在提高深镀能力方面起到了协同作用，缺一不可。本发明大大提高了电镀液的深镀能力，非常适合于长管形状工件的施镀。

摘要： 本发明公开了一种通孔深镀能力的试验装置,包括阴极导电杆（1），阴极导电杆（1）两端与导电挂钩（2），导电挂钩（2）底部与导线（3）连接。使用该装置进行试验，加快了试验与生产实际的匹配性，提高试验成果的生产应用转化能力。

摘要： 本发明涉及一种提高有孔类零件孔内阳极氧化深镀能力的方法，在作为电镀阳极的待处理有孔类零件的孔内增加辅助阴极；所述辅助阴极的尺寸通过计算机仿真的方式设计，仿真出对应电镀条件下待处理有孔类零件的电场分布，使待处理有孔类零件在孔内增加了辅助阴极后，零件表面电场分布满足对应部位的镀膜厚度需求；待处理有孔类零件在孔内设置设计好的辅助阴极后，进行待处理有孔类零件的阳极氧化电镀。本发明的方法解决了有孔类零件在常规电镀条件下，零件表面电场分布不均，孔内电场分布与外表表面差异大，导致孔内硬氧镀膜厚度难以达标的问题。

摘要： 本发明公开了一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，填孔电镀时采用具有N个铜缸的电镀生产线，N为3的整数倍；其中，前2/3的铜缸采用直流电镀的方式对生产板进行电镀，后1/3的铜缸采用脉冲电镀的方式对生产板进行电镀。本发明方法将同一直流电镀生产线改为集直流和脉冲电镀两种电镀方式的生产线，可在满足该电镀生产线对盲孔电镀填平能力的同时，可有效提高其对通孔的深镀能力，达到降低表铜增厚厚度的目的，解决了现有技术中因表铜增厚大导致的蚀刻困难和原材料成本高的问题。

摘要： 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种基于伏安循环法监控深镀能力的方法，包括：提供至少一条标准曲线，标准曲线反映深镀能力与阴极电流的对应关系，且不同参考标准曲线对应不同板厚区间的电镀产品；根据当前电镀产品的板厚选取对应的标准曲线，作为参考曲线；提取当前电镀产品的镀液并利用CVS机对镀液分析，在分析过程中从CVS机获取实际阴极电流，依据参考曲线确定实际深镀能力。本发明实施例简单、快速且精准地确定应用该镀液对当前电镀产品电镀时所能发挥出的实际深镀能力，从而实现深镀能力的精准监控。本发明实施例可以大大节省人力物力成本，提高监控的准确度，而且可以及时的发现问题，大大提升镀铜产品深镀能力的稳定性。

摘要： 本发明公开了一种用于PCB板深镀能力提高的方法，属于电路板技术领域；包括以下步骤：获取多次PCB板电镀工艺控制参数，并获取每次电镀工艺中PCB板的深镀能力；获取第一神经网络收敛时的最终降维矩阵；根据最终降维矩阵对每个多维向量进行降维获取多个第二降维向量；获取训练好的第二神经网络；基于目标函数，不断更新该多维向量中数值的大小再次训练第二神经网络，获取使PCB板的深镀能力最大时的PCB板电镀工艺控制参数。本发明利用准确度的深镀能力第二神经网络获取最优的电镀工艺控制参数数据，利用最优的电镀工艺控制参数数据控制电镀过程，有效提升PCB板的深镀能力。

摘要： 本发明公开了一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法，涉及印制板加工技术领域，解决铜缸喷流方式效果差的技术问题，方法为：将印制板放置于第一喷管与第二喷管之间，其特征在于，印制板作为阴极，第一喷管的外侧、第二喷管的外侧分别设有阳极板，第一喷管连接有第一喷流泵，第二喷管连接有第二喷流泵，第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力。本发明通过设置第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力，可以提高印制板孔内药水的交换能力，最终使得孔内镀铜与板面镀铜差异减小，能有效提高电镀深镀能力，更有利于管控面铜，降低铜离子消耗达到节约成本及精细线路制作，以及避免孔内气泡导致孔内断铜品质异常。

摘要： 本发明公开了一种深镀能力好的电镀锡溶液，其特征在于，由以下原料配制而成：甲基磺酸亚锡100ml/L～300ml/L、甲基磺酸70wt％75ml/L～150ml/L、异丙醇10g/L～30g/L、十二烷基硫酸钠1g/L～10g/L、对甲氧基苯酚0.5g/L～3g/L、槲皮素0.02g/L～0.05g/L、6‑苯基‑2‑硫脲嘧啶0.1g/L～0.2g/L、苹果酸0.2g/L～0.5g/L。本发明的有益效果是，大大提高了电镀液的深镀能力，非常适合于长管形状工件的施镀，解决了现有技术中长期存在的难以解决的技术问题。