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基板; 无卤; 无铅; 电子;
机译:选择了无卤材料作为绝缘基材,并通过3种新工艺开发并原型化了8层全层IVH结构:无卤和无铅(Pb)积层线路板“ B {sup} 2it“
机译:实现热膨胀系数IP无卤半导体封装基板材料基板翘曲降低30%
机译:二茂铁环的平行和垂直堆叠。 1,8-双-[1-(1'-苯硫基)二茂铁基]萘和8,8'-双-[1-(1'-苯硫基)二茂铁基] -1的合成,X射线结构和电化学, 1'-联萘基
机译:TBGA基板,用于无铅和无卤素应用
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:存储优化与艾滋病毒感染者和未感染者的酶联免疫斑点法冻存的外周血单个核细胞的出货
机译:在SI基板上无铅(NA,BI)TiO3-BATIO3薄膜的高机电应变和增强的温度特性
机译:研究表面安装在氧化铝基板上的无铅芯片载体(LCC)上的白色残留物。
机译:具有金属茂催化的烯烃聚合物的无卤阻燃聚合物组合物
机译:具有减小的热膨胀的无卤素电路化基板,其制造方法,利用该基板的多层基板结构以及使用该基板的信息处理系统
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