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景硕获Tessera授权μPILR封装技术

         

摘要

台湾IC载板厂景硕科技得到晶片封装技术业者Tessera正式授权《μPILR互连平台》,能将接点的直径和高度缩小50%以上,并可对每个封装进行测试与预烧以提高堆叠良率,该技术可促进景硕切入快闪记忆体及DRAM堆叠等系统封装(SIP)载板市场。

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