松下电器展出用于三维安装的叠层底板

机译：用于半导体叠层三维安装的过孔膜附着和均匀的电流密度分布

机译：用于层压芯片的螺纹电极技术，可在常温 - 10堆叠层压板上，厚度薄于1毫米，用于短手动，低成本的SIP安装

机译：用于安装底板隔震系统 - 辛基于

机译：区域细小凸起安装的三维叠层芯片中开放故障的非破坏性检测

机译：用于光学底板工程的人工智能设计框架。

机译：水平的整个安装座：一种新颖的处理和成像协议用于厚而三维的皮肤组织横截面

机译：惯性式混合安装座，结合了橡胶安装座和压电叠层执行器，用于海军舰载设备

机译：干湿砂埋藏三维不对称矿 - 土 - 船体底板相互作用问题的建模与分析

机译：刀片，三维叠层成形设备，控制三维叠层成形设备的方法以及用于控制三维叠层成形设备的程序

机译：导轨安装件包括安装有底板的底板，在底板上安装有通过螺栓固定到支撑板上的导轨脚，在底板和底板之间安装的柔性板以及穿过底板的螺栓，围绕该底板安装有弹簧

机译：物料片卷的展开装置具有底板，在该底板上安装有支承板，该支承板用于通过安装在底板和支承板的中心的轴线来固定卷绕的物料卷，从而相对于底板旋转