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12th international conference on electronics materials and packaging
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1.
HEAT TRANSFER CHARACTERISTICS DURING FLOW BOILING IN PARALLEL AND OBLIQUE FINNED MICROCHANNELS
机译:
平行和倾斜细微通道内沸腾过程中的传热特性
作者:
Karthik Balasubramanian
;
Poh Seng Lee
;
M N A Hawlader
;
Shan Gao
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
2.
ELECTROMIGRATION NEAR THE CORNER COMPOSED OF DISSIMILAR MATERIALS IN A 2D SOLDER JOINT STRUCTURE
机译:
二维焊点结构中异种材料组成的角附近的电离
作者:
Xu Zhao
;
Masumi Saka
;
Mitsuo Yamashita
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
3.
Preparation and measurement of a carbon nanotube membrane for high frequency applications
机译:
高频应用的碳纳米管膜的制备和测量
作者:
L. Liu
;
L. B. Kong
;
Z. H. Yang
;
W. Y. Ying
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
4.
THERMAL BUCKLING PROPERTIES OF CARBON NANOTUBE WITH SCALE EFFECTS
机译:
具有尺度效应的碳纳米管的热屈曲特性
作者:
Yi-Ze Wang
;
Feng-Ming Li
;
Kikuo Kishimoto
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
5.
EVALUATION OF LEAD-FREE SOLDER RELIABILITY UNDER-VIBRATION AT ELEVATED TEMPERATURE
机译:
高温下振动条件下无铅焊料可靠性的评估
作者:
Yong-Ho Ko
;
Sehoon Yoo
;
Chang-Woo Lee
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
6.
EFFECTS OF Pd LAYER THICKNESS ON THE MECHANICAL PROPERTIES AND MICROSTRUCTURES OF Sn-3.0Ag-0.5Cu SOLDER JOINTS
机译:
Pd层厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点力学性能和组织的影响
作者:
Yongil Kim
;
Jaehyun Yoon
;
Seung-Boo Jung
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
7.
Microstructure and Drop/Shock Reliability of a Sn-Ag-Cu-In Solder Joint with Increases in the Copper Content
机译:
Sn-Ag-Cu-In焊点的微观结构和跌落/冲击可靠性,铜含量增加
作者:
A-Mi Yu
;
Jae-Won Jang
;
Jong-Hyun Lee
;
Jun-Ki Kim
;
Mok-Soon Kim
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
8.
NONDESTRUCTIVE DETECTION OF OPEN FAILURES IN THREE-DIMENSIONALLY STACKED CHIPS MOUNTED BY AREA-ARRAYED FINE BUMPS
机译:
区域细小凸起安装的三维叠层芯片中开放故障的非破坏性检测
作者:
Yuki Sato
;
Kohta Nakahira
;
Naokazu Murata
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
9.
TIME-DEPENDENT DIELECTRIC BREAKDOWN OF THE SILICON OXIDE LINER IN THE COPPER THROUGH-SILICON VIA STRUCTURE
机译:
贯穿硅的氧化硅在结构中随时间的介电击穿
作者:
Seung Ho Seo
;
Won-Jun Lee
;
Young Su Kim
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
10.
ELECTRICAL MODELING AND SIMULATION OF OVERMOLD 3D SIP WITH THROUGH-SILICON-VIA AND WIRE BOND
机译:
贯穿硅硅和导线结合的包覆模制3D SIP的电气建模和仿真
作者:
Zhang Wenle
;
Khoo Yee Mong
;
Lim Teck Guan
;
Zhang Xiaowu
;
Chai Tai Chong
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
11.
EVALUATION OF DIFFERENT ELECTROLESS PAD FINISHES ON CU METALLIZED INTEGRATED CIRCUITS FOR WIRE BONDING
机译:
铜金属结合线电路中不同电焊点涂饰效果的评估
作者:
Li Yan Siow
;
Soon Wee Ho
;
Wai Hong See Toh Justin
;
Daniel Moses Fernandez
;
Leong Ching Wai Eva
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
12.
BONDING PROCESS FACTORS INFLUENCE ON CAPILLARY WEAR RATE IN COPPER BALL BONDING
机译:
铜球粘结中的粘结过程因素对毛细管磨损率的影响
作者:
Langut Ilan
;
Gur Giyora
;
Menache Alon
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
关键词:
Copper;
Wire bonding;
Stitch bond;
Wedge bond;
Capillary wear;
Ultrasonic wear.;
13.
MOISTURE DIFFUSION COEFFICIENT AND ACTIVATION ENERGY OF ADHESIVE FILM FOR FLEXIBLE EMBEDED ELECTRONIC MODULE
机译:
柔性嵌入式电子模块胶膜的水扩散系数和活化能
作者:
Won Sik Hong
;
Chulmin Oh
;
Chang Woon Han
;
Gun-Ho Wang
;
Sung-Taik Hong
;
Joong-DornKim
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
14.
CAPILLARY SOLUTION FOR COPPER WITH SENSITIVE DEVICE
机译:
敏感器件铜的毛细管溶液
作者:
Tomer Levinson
;
Menache Alon
;
Langut Ilan
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
15.
MICROSTRUCTURE, MECHANICAL AND ELECTRICAL PROPERIES OF ENIG/SN-3.5AG/CU BALL GRID ARRAY SANDWICH SOLDER JOINT WITH MULTIPLE REFLOW NUMBER
机译:
ENIG / SN-3.5AG / CU球形复数夹心焊点的微观结构,力学性能和电气性能
作者:
Quoc Vu Bui
;
Jeong-WonYoon
;
Yongil Kim
;
Seung-Boo Jung
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
16.
FINE PITCH COPPER WIRE BONDING ON 45NM CU/LOW-K CHIP FOR BGA PACKAGE
机译:
细间距铜线焊接在45NM铜/ LOW-K芯片上,用于BGA封装
作者:
Leong Ching Wai
;
Tai Chong Chai
;
XW Zhang
;
Charles J. Vath III
;
LA Lim
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
17.
AN INTEGRATED MATERIALS MODELLING PLATFORM FOR ELECTRONIC PACKAGING
机译:
电子包装的综合材料建模平台
作者:
Zhiheng Huang
;
Paul Conway
;
Hugh Davies
;
Alan Dinsdale
;
Zhiyong Wu
;
Biao Wang
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
18.
Numerical simulation of non-Newtonian flow for the underfill process in flip chip packaging
机译:
倒装芯片封装中非牛顿流的数值模拟
作者:
C.Y. Khor
;
M. Abdul Mujeebu
;
A. Jappar
;
M. S. Aris
;
M. Z. Abdullah
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
19.
ENHANCED BENDING OF COATED NANOWIRES USING VISCOUS FLOW OF CORE MATERIAL: PRODUCTION OF NANOINDUCTANCE
机译:
利用核心材料的粘性流增强涂层纳米线的弯曲:纳米感应的产生
作者:
Yuhki Toku
;
Mikio Muraoka
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
20.
REFLOW OF LEAD-FREE SOLDER BY MICROWAVE HEATING
机译:
微波加热回流无铅焊料
作者:
Yang Ju
;
Hayato Yamauchi
;
Hiroki Oshima
;
Kensuke Tanaka
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
21.
A FRAMEWORK FOR QUALITY DATA CAPITALISATION FOR UK ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
英国电子制造质量数据认证框架
作者:
Lina A. Huertas
;
Diana M. Segura
;
Paul P. Conway
;
Radmehr Monfared
;
Andrew A. West
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
22.
A STUDY OF HALOGEN-FREE PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY FOR LEAD-FREE SOLDER JOINTS UNDER DROP IMPACT TEST
机译:
滴落冲击试验下无卤焊点无卤印刷电路板组件的研究
作者:
Hung-Jen Chang
;
Chau-Jie Zhan
;
Tao-Chih Chang
;
Jung-Hua Chou
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
23.
Evaluation of 'Polymer Core Solder' on eWLP
机译:
在eWLP上评估“聚合物芯焊料”
作者:
Cheng Sing Lim
;
Ser Choong Chong
;
Nagendra Sekhar Vasarla
;
rnSoon Wee Ho
;
Daniel Moses Fernandez
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
24.
Fabrication and Characterization of Sn/Cu Microbump Solder Joints for Advanced 3D Packaging Applications
机译:
先进3D包装应用中Sn / Cu微凸点焊点的制造与表征
作者:
B.S.S.Chandra Rao
;
V.Kripesh
;
K.Y.Zeng
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
25.
REMOTE DYNAMIC STRAIN MEASUREMENT USING VERTICAL CAVITY SURFACE EMITTING LASER
机译:
垂直腔面发射激光的远程动态应变测量
作者:
Yusuke Ohashi
;
Aya Kaisumi
;
Atsushi Kitamura
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
26.
THROUGH LIFETIME SOLDER JOINT RELIABILITY: PREDICTION AND MONITORING
机译:
终身焊点的可靠性:预测和监控
作者:
Ryan S.H. Yang
;
Derek R. Braden
;
Guang-Ming Zhang
;
David M. Harvey
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
27.
THERMAL MODELING OF THE STACKED DIE 3D SIP (SYSTEM-IN-PACKAGE) AT THE PACKAGE- AND SYSTEM-LEVEL
机译:
封装和系统级别的堆叠式模具3D SIP(系统级封装)的热建模
作者:
Yen Yi Germaine Hoe
;
Chai Tai Chong
;
Zhang Xiaowu
;
D. Pinjala
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
28.
RELIABILITY MODELING AND STRUCTURAL DESIGN OPTIMIZATION FOR 3-DIE STACK PACKAGE WITH TSV UNDER CHIP STACKING PROCESS
机译:
芯片堆垛过程中带TSV的3模堆垛包装的可靠性建模和结构设计优化
作者:
F.X. Che
;
T.C. Chai
;
Xiaowu Zhang
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
29.
Development and Characterization of SnAgCu Composite Solders
机译:
SnAgCu复合焊料的开发与表征
作者:
B.S.S.Chandra Rao
;
K.Mohan Kumar
;
Andrew.A.O.Tay
;
V.Kripesh
;
K.Y.Zeng
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
30.
EVALUATION OF THRESHOLD CURRENT DENSITY OF ELECTROMIGRATION DAMAGE IN INTERCONNECT TREE WITH ANGLED CU LINES
机译:
斜铜线互连树中电损伤阈值电流密度的评估
作者:
Kazuhiko Sasagawa
;
Takehiro Abo
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
31.
Void Free AuSn Sealing with Optimized TLP Bonding Method for Wafer Level Capping of MEMS Devices
机译:
优化的TLP键合方法实现的无空AuSn密封,用于MEMS器件的晶圆级封盖
作者:
Aibin Yu
;
Kwan Ling Tan
;
Vasarla Nagendra Sekhar
;
Kelvin Chen Wei Sheng
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
32.
Silicon Interposer with Cavities and Copper-filled TSVs for 3D Packaging
机译:
具有腔体和用于3D包装的铜填充TSV的硅中介层
作者:
Rong Zhang
;
Shi-Wei Ricky Lee
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
33.
Wafer Level Molding of 3D TSV Stack Module
机译:
3D TSV堆栈模块的晶圆级成型
作者:
Ser Choong Chong
;
Huang Shuangwu
;
Faxing Che
;
David Ho Soon Wee
;
Calvin Teo Wei Liang
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
34.
'Through Mold Via (TMV) for EMWLP by Laser Ablation'
机译:
“通过激光烧蚀通过EMWLP的模制通孔(TMV)”
作者:
Ei Pa Pa Myo
;
Ser Choong Chong
;
Lee Wen Sheng Vincent
;
Soon Wee Ho
;
Vempati SrinivasrnRao
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
关键词:
Embedded wafer level packaging;
laser drilling;
UV laser;
35.
VACUUM-ASSIST SOLDER FILLING OF THROUGH SILICON VIA WITH MOLTEN SOLDER
机译:
硅溶胶通过熔融焊料的真空辅助焊料填充
作者:
Young-Ki Ko
;
Hiromichi T. Fujii
;
Yutaka S. Sato
;
Chang-Woo Lee
;
Sehoon Yoo
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
36.
HIGH-SPEED FLIP-CHIP BONDING ON IMIDAZOLE-COATED SUBSTRATES USING A LATENT ANISOTROPIC CONDUCTIVE PASTE
机译:
使用隐性各向异性导电胶在咪唑涂层的基材上进行高速倒装芯片键合
作者:
Sang-Soo Ji
;
Chang-Woo Lee
;
Sehoon Yoo
;
Jun-Sik Lee
;
Jong-Hyun Lee
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
37.
Ultra Thin Wafer Processing for 3D-TSV Applications
机译:
适用于3D-TSV应用的超薄晶圆加工
作者:
Vincent LEE
;
Jaesik LEE
;
Mark HUANG
;
Justin SEETOH
;
Serene Mei Ling THEWrnKeng Hwa TEO
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
38.
TSV PROCESS FOR MCP USING PICOSECOND LASER DRILLING
机译:
PICSERED LASER Drilling的MCP TSV工艺
作者:
Dongsig Shin
;
Jeong Suh
;
Junyeob Song
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
39.
MICRO-GAP UNDERFILL FILLING FOR DIFFERENT BUMP ARRAY FLIP CHIP PACKAGES
机译:
微间隙填缝填充不同漏斗形排屑包装
作者:
Lim Joo Siang
;
Wai Leong Ching
;
Varsala Nagendra Sekhar
;
Myo Paing
;
Siow Li Yan
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
40.
Thermal stresses around through silicon vias in 3D SiP
机译:
3D SiP中硅通孔周围的热应力
作者:
Takahiro Kinoshita
;
Takashi Kawakami
;
Tatsuhiro Hori
;
Keiji Matsumoto
;
Sayuri Kohara
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
|
2010年
关键词:
3D SiP;
TSV;
Thermal stresses;
FEM simulation;
41.
ACTIVE-DEVICE-EMBEDDED OF BEND ABLE ELECTRONIC MODULE
机译:
有源设备内置的可弯曲电子模块
作者:
Gun-ho Wang
;
Yang-sik Cho
;
Sung-Taik Hong
;
Jang-Gu Kim
;
Woo-Suk Choi
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
42.
ON THE STUDY OF TEMPERATURE COEFFICIENT EXTRACTIONS ON MOSFET SENSORS FOR ELECTRONIC PACKAGING
机译:
电子封装用MOSFET传感器温度系数提取的研究
作者:
Chung-Yen Ni
;
Hsien Chung
;
Ren-Tzung Tan
;
Chun-Pai Tang
;
Kun-Fu Tseng
;
Ben-Je Lwo
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
43.
FLOW BOILING IN MICROCHANNEL HEATSINK WITH WATER-ALCOHOL MIXTURES
机译:
水醇混合微通道传热器中的沸腾
作者:
S.P. Tan
;
Yen Yi Germaine Hoe
;
Ryan Hee Yee Wee
;
Zhang Xiaowu
;
Gao Shan
;
D. Pinjala
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
44.
The Viscoelastic Behavior of Adhesive Material in Flexible Electronic Modules
机译:
柔性电子模块中胶粘材料的粘弹性行为
作者:
Chulmin Oh
;
Gun-Ho Wang
;
Yang-Sik Cho
;
Sung-Taik Hong
;
Woo-Suk Choi
;
et al
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
45.
THREE-DIMENSIONAL MEMS GYROSCOPE TESTING
机译:
三维MEMS陀螺仪测试
作者:
Huy Le
;
Chien Wern
;
David Turcic
;
Sung Yi
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
46.
Evaluation of strain in a 3D package by the combination of the digital image correlation method with a microscope and the finite element method
机译:
通过将数字图像相关方法与显微镜和有限元方法相结合来评估3D封装中的应变
作者:
Torn Ikeda
;
Shinya Kawahara
;
Noriyuki Miyazaki
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
47.
MEASUREMENT OF THE LOCAL RESIDUAL STRESS BETWEEN FINE METALLIC BUMPS IN 3D FLIP CHIP STRUCTURES
机译:
在3D翻转芯片结构中精细的金属凸点之间的局部残余应力的测量。
作者:
Kohta Nakahira
;
Hironori Tago
;
Takuya Sasaki
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
48.
THIN DIE PICK-UP ANALYSIS AND OPTIMIZATION USING FINITE ELEMENT METHOD
机译:
有限元法的薄模拾取分析与优化
作者:
Daewoong.Lee
;
Youkyung.Hwang
;
Jaesung.Oh
;
Kwangyoo.Byun
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
49.
STRESS ANALYSIS OF THROUGH SILICON VIA (TSV) INTERPOSER USING PARTIAL COPPER PLATED VIA WITH POLYMER FILLING
机译:
部分镀铜和聚合物填充的硅通孔(TSV)插入层的应力分析
作者:
Chee Houe Khong
;
Tai Chong Chai
;
Soon Wee Ho
;
Vaidyanathan Kripesh
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
50.
RELIABILITY OF EMBEDDED CAPACITORS APPLIED IN DDR2 MEMORY PACKAGES
机译:
DDR2存储器封装中使用的嵌入式电容器的可靠性
作者:
Sangyong Lee
;
Woong-Sun Lee
;
Qwan-Ho Chung
;
Kwang-Yoo Byun
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《12th international conference on electronics materials and packaging》
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2010年
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