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铜陵扩建覆铜板项目强化产业链，广东佛冈打造印刷线路板大型产业链，环氧印刷线路板促变世界铜业，Hitachi Chemical将提高铜箔基板售价，联茂电子致力大陆业务发展，石油紧缺影响覆铜板——CCL的生产，麦德美收购Autotpe公司，增强其材料供应竞争能力，河南焦作：建年产60万张环氧覆铜板项目。

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来源
《印制电路资讯》 |2005年第5期|26-29|共4页
作者

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作者单位

无;

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正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
基板材料; 环氧覆铜板; Hitachi; 印刷线路板; 业务发展; pe公司; 竞争能力; 材料供应; 产业链;

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