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金纳米材料制备及用于抗坏血酸电化学检测

         

摘要

cqvip:抗坏血酸(AA)是维持生命健康所必需的营养物质之一,所以对其进行测定具有重要意义。本文利用金纳米材料修饰玻碳电极实现对AA的检测。利用不同的塑型剂,通过直接还原法分别制备得到三种金纳米材料(金纳米锥、金纳米块、金纳米带)。用紫外–可见光谱(UV-Vis)和场发射电子扫描显微镜(SEM)对金纳米材料进行表征。采用直接滴涂法制备金纳米锥修饰电极、金纳米块修饰电极、金纳米带修饰电极,用循环伏安法(CV)和差分脉冲伏安法(DPV),研究抗坏血酸(AA)在不同金纳米材料修饰电极上的电化学行为。结果表明,在含有一定量AA的pH 7.0的磷酸盐缓冲溶液(PBS)中,三种金纳米材料修饰电极对抗坏血酸都有良好的电流响应能力。并考察三种金纳米材料修饰电极检测AA的线性关系、干扰性、稳定性、加标回收、实际样品检测等。最低检出限可达5.38 μmol·L?1,加标回收的平均回收率为97.10%~101.45%。

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