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电子器件间互联与封装工艺技术分析

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摘要

在对电子器件间的互联内容以及联接系统进行论述的同时，针对影响封装质量的相关工艺技术进行了详细论述，为提高电子器件封装质量提供参考。

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来源
《科技传播》 |2013年第10期|162-163|共2页
作者
陈小兵;
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作者单位

江门市新会成人中专学校;

广东江门 529100;

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正文语种 chi
中图分类焊接的应用;
关键词
封装工艺; 电气互联; 高频焊接;

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