SMT焊膏厚度测量系统的偏倚分析

于进海

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SPC技术因其能够做到"全程监控、事前预警",已在现代电子生产中得到了广泛应用,成为提升质量的重要手段.本文以SMT生产的首道工序,焊膏印刷为SPC的推进试点,并选择了焊膏厚度为关键工序参数.为保证采集数据的有效性,本文选择"偏倚(Bias)分析"对测量系统进行了评估.重点介绍了在偏倚分析的过程中,数据分析和计算的步骤和方法.

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来源
《科学与信息化》 |2017年第31期|113-114|共2页
作者
于进海;
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作者单位

连云港杰瑞电子有限公司;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
焊膏印刷; SPC; 偏倚分析;

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