格芯落户成都 改变晶圆代工格局

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2017年2月10日，全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司（GlobalFoundries）宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元，其中基础设施是93亿美元，其余为基础设施和生态链的建设，力争打造中国大陆单一逻辑产品产能最大的12英寸工厂。

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来源
《半导体信息》 |2017年第1期|P.39-39|共1页
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正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
晶圆代工; 成都; 12英寸晶圆; 基础设施; 制造基地; 集成电路; 投资规模; 中国大陆;

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