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章从福;
纳米工艺 AMD 金属栅极 高阻抗 小电流 制造业务;
机译:与台积电达成45纳米协议是Sparc实现Sun的芯片目标
机译:台湾台积电10纳米工艺芯片生产收入于明年1-3月记录
机译:台积电,三纳米制造工艺新植物建筑工地决定在南方科学工业园区(商业)寺区
机译:在45纳米节点工艺制造下采用CESL沉积促进n / p MOSFET
机译:使用标准的45纳米CMOS SOI技术制造纳米机电谐振器
机译:制造多孔陶瓷的替代工艺路线—机遇与挑战
机译:当代工艺系列,Tanya Harrod和RoseLee Goldberg;当代工艺系列,艾莉森·布里顿和凯瑟琳·斯威夫特;理查德·希尔(Richard Hill)和马丁娜·马格兹(Martina Margetts),当代工艺系列;当代工艺系列,加思·克拉克和凯茜·考特尼;黛安·希恩(Diane Sheehan)和苏珊·蒂比(Susan Tebby),《当代工艺系列》
机译:saF(安全自动化制造):核燃料行业中放射性毒物处理的下一代工艺
机译:VIBFEM无齿轮激振器,润滑系统的上部轴承得到了显着改进-当激振器在倾斜位置(标准工作位置为45度)运行时,将为所有轴承提供可靠的油底壳润滑,因此,轴承寿命更长,可靠性更高。另一个因素是,它没有齿轮,这些齿轮在撞击条件下磨损时,会被金属颗粒污染机油,并导致机油温度升高而导致机油降解。修改还将允许减少激振器制造的重量和成本。
机译:制造芯片包装的方法基质AMD制造芯片包装的方法
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