首页> 中文期刊> 《半导体信息》 >海尔入局晶圆芯片项目一期投资1.6亿美元

海尔入局晶圆芯片项目一期投资1.6亿美元

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

正国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜

著录项

来源
《半导体信息》 |2004年第3期|P.6-7|共2页
作者
章从福;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 F426.63;
关键词
高新技术开发区; 泰国正大集团; 单晶硅片;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 晶电投资6亿美元的LED芯片项目于江苏常州正式开工 [J] . . 中国集成电路 . 2010,第005期
2. 格罗方德在成都建立12英寸晶圆生产基地,投资超百亿美元 [J] . 迎 . 电子产品世界 . 2017,第002期
3. 英特尔与IBM等公司合作，向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆 [J] . . 中国集成电路 . 2011,第011期
4. 合肥新汇成晶圆凸块封测项目（一期）正式投产 [J] . . 中国集成电路 . 2017,第5期
5. 三星电子70亿美元芯片项目一期已落户西安 [J] . . 新材料产业 . 2012,第5期
6. EPC模式下的工程项目管理——中交一航局第四工程有限公司珠海高栏港区神华煤炭储运中心一期工程装卸系统及基础工程(土建部分)项目 [C] . 王金超 ,康正斌 ,朱佳富 . 第13届中国国际工程项目管理峰会暨项目管理责任制度建设与优秀项目经理经验交流会 . 2014
7. 提高晶圆芯片利用率的LED多芯片封装混Bin设计 [A] . 高淑婷 . 2015

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号