Henkel Technologies公司推出新型半导体环氧树脂铸模复合材料

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正据《电子产品世界》2004年第11期报道,汉高技术公司(Henkel Technologies)推出一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。HysolGR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由

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来源
《半导体信息》 |2004年第6期|P.39-39|共1页
作者
章从福;
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作者单位

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正文语种 CHI
中图分类材料;
关键词
新型半导体; 倒装芯片; 系统级封装; 封装材料; 叠层; 高技术公司; 电子产品世界; 模塑; 弯曲状态; 良品率;

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