台湾地区IC设计业产值占全球的22％

羽冬

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正目前,台湾地区IC设计产业已居全球第二位,仅次于美国。据无晶圆厂半导体行业协会(FSA)统计,2003年全球IC设计业产值达242亿美元,其中台湾地区占18%,即43.56亿美元。但是台湾地区工研院经资中心认为,2003年台湾地区IC设计业产值达54.4亿美元,占全球的22%,预计2004年将增加到74.3亿美元。台湾地区IC设计业主要从事PC芯片组的研发与量产,台湾地区IC设计公司支撑着PC芯片组市场的半边天,主要有威盛(Via)、矽统

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来源
《半导体信息》 |2004年第6期|P.14-14|共1页
作者
羽冬;
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正文语种 CHI
中图分类 F426.63;
关键词
设计业; 台湾地区; 晶圆厂; 经资; 设计产业; 前端总线;

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