杭州士兰芯片生产线投产

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正我国第一条完全由民营资本独立投资兴建的集成电路芯片生产线于2003年1月18日在杭州经济开发区内正式投产。该条集成电路芯片生产线为6英寸0.8—0.2微米的可兼容双极和 Bi CMOS 两种生产工艺的集成电路芯片生产线。项目占地108亩,总建筑面积18000平方米,第一期投资1.7亿人民币,是由连续多年在中国集成电路设计业排名首位的杭州士兰微电子有限公司投资兴建。项目正式投产后,预计月产量将超过5000片的产能。杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路产品设计、开发、生产与销售的企业,经过近5年的努力,已具备相当的集成电路产品设计与研发能力,拥有专业的集成电路设计研究所。士兰微电子公司已有了较长的产品线。从量大面广的消费类集成电

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来源
《半导体信息》|2003年第2期|P.6-6|共1页
作者
盛柏桢;
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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 F426.63;
关键词
芯片生产线; 集成电路产品; 中国集成电路; 微电子公司; 设计业; 集成电路芯片; 研发能力; 芯片制造; 类集; 生产工艺;

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