2007年IC封装市场将增长43％

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2007年IC封装市场将增长43％

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正 2002年半导体产业出现大幅下滑,芯片封装市场也遭受沉重打击。但根据 Frost &Sullivan 公司的预测,这一市场将逐步恢复,并有望在未来6年内增长43.3%。Frost & Sullivan 公司表示,尽管 BGA、CSP、SOP 等封装市场2002年都出现下滑,但这一市场将迅速恢复增长。根据 Frost &Su llivan 的数字,全球高端芯片封装市场将从2001年的66.1亿美元增长到2007年的116.5亿美元。Frost & Sullivan 公司指出,尽管该市场肯定会恢复增长,但芯片封装、装配和测试工厂也面临很多挑战。除了现在的产业低迷外,这些厂商还不得不面对价格压力和新的竞争

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来源
《半导体信息》 |2003年第2期|P.17-18|共2页
作者
章从福;
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正文语种 CHI
中图分类电子工业;
关键词
Frost Sullivan 芯片封装 IC封装价格压力产品制造商赢利空间产品成本销售价格;

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