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李志国;
北京工业大学电子工程系;
大规模集成电路; 铝; 金属化; 可靠性;
机译:研究VLSI系统中多层铝金属化过程中产生的热应力
机译:定量俄歇电子能谱与二次离子质谱研究Al / Si / Cu VLSI金属化的相关性
机译:VLSI铝金属化中的空洞形成机理
机译:覆盖层中Ti厚度对VLSI应用中AlCu Ti TiN金属化性能的影响
机译:用于VLSI系统的LPCVD钨多层金属化。
机译:实时神经形态VLSI系统中的紧急听觉特征调整
机译:各种候选VLsI金属化系统引入siO2和硅中的金属杂质的研究:化学反应,扩散和电学性质
机译:VLSI多级金属化系统中的高介电常数金属绝缘体金属电容器
机译:在VLSI生产中用作抗蚀剂材料的聚对叔丁氧基苯乙烯的制备使用有机金属化合物作为烃和(聚)亚烷基二醇-二醚溶剂中的聚合起始剂
机译:在多层VLSI金属化结构中填充层间介电孔或接触孔的方法
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