东芝推出新款碳化硅MOSFET模块 有助于提升工业设备效率和小型化

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东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块——“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。为达到175°C的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV(智能柔性封装低电压)封装。

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来源
《半导体信息》 |2021年第2期|P.7-8|共2页
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
存储装置; 设备效率; 键合技术; 电子元件; 兼容性; 双通道; 封装;

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