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曾祥进; 田峰; 袁泽; 钟旭锐;
武汉工程大学计算机科学与工程学院;
湖北武汉430205;
Zernike矩; 亚像素; 芯片封装;
机译:使用三次泰勒展开和曲率校正的亚像素边缘提取
机译:通过在塑料基板中嵌入数百万个硅IC芯片以及此类IC芯片之间的自对准金属互连来制造像素控制基板
机译:利用ASTER数据对斑岩系统的部分亚像素和基于像素的蚀变映射:伊朗西部亚兹德的区域案例研究
机译:基于Facet模型的亚像素精确边缘提取算法
机译:遥感的比例效应:亚像素和超像素土地覆盖特征(马萨诸塞州)。
机译:基于稳健的回归估计亚像素精度在断层图像重构中的亚像素精度
机译:基于像素强度的对比度算法(PICA)用于图像边缘提取(IEE)
机译:用于制造亚半微米栅极长度mmIC芯片的组合电子束/光学光刻工艺步骤
机译:具有亚像素精度的摄影测量中的边缘提取方法
机译:由ic芯片载体基板和引线框架制造ic芯片封装的方法以及由此制造的ic芯片封装
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