浅谈SMT焊接质量检测及可靠性分析

朱萍

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浅谈SMT焊接质量检测及可靠性分析

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SMT产品的质量与可靠性是SMT产品的生命.SMT产品因为焊接导致的问题一般是由于在生产过程中焊点质量问题.随着新型元器件迅速发展,现如今SMT产品越来越复杂,在BGA用于生产之后,CSP和FC也开始步入企业生产阶段,从而使SMT的质量检测技术和可靠性分析越来越复杂.文章主要介绍SMT产品焊接质量的检测及其可靠性分析,主要包括各种元器件焊接焊点质量检测方式,最后对SMT生产中焊接的可靠性进行分析.

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来源
《科技创新与应用》 |2016年第15期|144|共1页
作者
朱萍;
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作者单位

南京熊猫电子制造有限公司;

江苏南京 210038;

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正文语种 chi
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关键词
表面组装技术SMT; 质量检测; 可靠性;

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