电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响

尹立孟; 姚宗湘; 张丽萍; 许章亮

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电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响

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研究了电迁移条件下不同电流密度(0.63～ 1.0×104 A/cm2)和通电时间(0～48 h)对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银元铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且随着电流密度的增加或通电时间的延长,焊点的抗拉强度均呈下降趋势;同时电迁移还导致焊点的拉伸断裂模式发生明显变化,在经历高电流密度或长时间通电的电迁移后,焊点在服役条件下会发生由韧性断裂向脆性断裂的转变.此外含银量高的微尺度焊点的抗电迁移性能更强.

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来源
《焊接学报》 |2015年第12期|81-84|共4页
作者
尹立孟; 姚宗湘; 张丽萍; 许章亮;
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作者单位

重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331;

重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331;

重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331;

重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331;

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正文语种 chi
中图分类焊接接头的力学性能及其强度计算;
关键词
电迁移; 低银; 无铅; 微尺度焊点; 力学性能;

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