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尹立孟; 姚宗湘; 林捷翔; 窦鑫; 刘华文;
重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331;
电子封装; 微尺度焊点; 蠕变; 力学性能;
机译:焊点尺寸对高温下微尺度无铅焊点蠕变性能的影响
机译:基于微电阻应变的剪切蠕变下无铅焊点厚度的尺寸效应
机译:用于SAC和SNAG无铅焊点接头可靠性估计的焊点蠕变疲劳模型参数
机译:电流应力和等温老化对不同关节体积的微观无铅焊点拉伸强度的影响
机译:同步加速器多色X射线Laue微衍射研究铝(铜)互连件和无铅焊点中电迁移的原因。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:微尺寸无铅焊点的蠕变速率和应力松弛的测量
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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