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何鹏; 冯吉才; 钱乙余;
哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;
扩散连接; 中间层残余应力因子; 中间层厚度因子;
机译:异种材料金属间化合物TiAl与40Cr钢扩散键合中的残余应力分布及中间层的影响
机译:以Zr和Ni箔为中间层的TiAl / Ti_3AlC_2扩散连接接头的界面组织和连接性能。
机译:钛与不锈钢铜中间层扩散连接接头的组织与力学性能。
机译:异种材料扩散键的强度,超声和冶金学评估
机译:纯铝箔作为中间层辅助的1420 Al–Li合金的扩散键合
机译:异种材料焊接接头残余应力的研究及母材疲劳强度极限的确定异种材料焊接接头残余应力的研究及母材疲劳强度极限的确定
机译:利用微放射线技术研究一些非均质金属的扩散连接接头(Issledovanie Diffuzionn'ikh soedinenii Nekotor'ikh Raznorodn'ikh metallov metodom mikrorenttenospektral'nogo analiza)
机译:传感器例如氧气传感器,用于获取传感器环境中的氧气含量,具有细孔扩散层和粗孔中间层,该扩散层和粗孔中间层包括各自的孔,这些孔具有不同的孔径
机译:异种材料连接接头的生产方法
机译:其中带有气密接头的异种材料连接接头
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