剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应

贾克明; 王丽凤; 张世勇

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剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应

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采用试验方法研究BGA封装结构中焊点的剪切力学行为.分析并比较了Sn-3Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La-0.05Ce四种钎料焊点在单板结构与板级结构中的尺寸效应.结果表明,单板结构与板级结构中焊点的抗剪强度均随焊点尺寸的减小而增加,板级结构焊点表现的更加明显.低银焊点与高银焊点的剪切力学性能差距随着焊点尺寸的减小逐渐降低.随着焊点尺寸的减小,单板结构中焊点的剪切应变逐渐增加;板级结构则遵循先增加后减小的变化规律.此外,高银焊点随焊点尺寸的减小断裂模式由韧脆混合型向韧性断裂形式转变,另外三种低银焊点断裂模式不变,仅是断裂位置向体钎料侧偏移.

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来源
《焊接学报》 |2018年第6期|67-71|共5页
作者
贾克明; 王丽凤; 张世勇;
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作者单位

哈尔滨理工大学材料科学与工程学院;

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正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
尺寸效应; 剪切性能; 单板结构; 板级结构;

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