浅析退火温度对金属薄膜残余应力的影响

石斌

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浅析退火温度对金属薄膜残余应力的影响

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伴随着材料科学与技术的发展,目前半导体材料已从常规的元素半导体如硅、锗基材料拓展至化合物半导体、复合半导体材料、半导体-金属复合材料等形式,其中半导体金属复合材料在热、电、声、光等领域具有广泛的应用而受到关注.半导体材料外层金属化技术,能够使其具备半导体特性,同时还具有金属性质.因此对半导体的深入研究势在必行.文章将以浅析退火温度对金属薄膜残余应力的影响作为切入点,在此基础上予以深入的探究,相关内容如下所述.

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来源
《世界有色金属》 |2019年第7期|163-165|共3页
作者
石斌;
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作者单位

惠州市华阳光学技术有限公司;

广东惠州 516005;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TB383.2;
关键词
退火温度; 金属薄膜; 残余应力; 影响;

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