Utah electrode array (UEA) neural interface HF-HNO3 wet etching high aspect ratio microelectrodes;
机译:用于高深宽比可植入MEMS结构的晶圆级蚀刻技术
机译:通过多步等离子刻蚀和角落光刻技术对高深宽比结构进行晶圆级3D成型
机译:在高纵横比结构中进行薄Si3N4蚀刻时,离子和中性传输的考虑
机译:聚四氟乙烯的热辅助离子束刻蚀-MEMS高深宽比刻蚀的新技术
机译:具有表面电荷的高纵横比结构的湿法蚀刻COMSOL多发性模拟
机译:基于边缘光刻技术的高纵横比纳米通道的晶圆级制备
机译:一种用于高纵横比植入MEMS结构的晶片刻度蚀刻技术