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【2h】

3D Interconnected Boron Nitride Networks in Epoxy Composites via Coalescence Behavior of SAC305 Solder Alloy as a Bridging Material for Enhanced Thermal Conductivity

机译：3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料

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摘要

In this study, hybrid fillers of spherically shaped aggregated boron nitride (a-BN) attached with SAC305, were fabricated via simple stirring and the vacuum filtration method. a-BN was used as the primary conductive filler incorporated with epoxy resin, and these fillers were interconnected each other via the coalescence behavior of SAC305 during the thermal curing process. Based on controlled a-BN content (1 g) on 3 g of epoxy, the thermal conductivity of the composite filled with hybrid filler (a-BN:SAC305 = 1:0.5) reached 0.95 W/mK (33 wt%) due to the construction of the 3D filler network, whereas that of composite filled with raw a-BN was only 0.60 W/mK (25 wt%). The thermal conductivity of unfilled epoxy was 0.19 W/mK.
机译：在该研究中，通过简单的搅拌和真空过滤方法制造与SAC305连接的球形聚集氮化硼（A-BN）的杂化填料。 A-BN用作掺入环氧树脂的初级导电填料，并且这些填料在热固化过程中通过SAC305的聚结行为互相连接。基于3g环氧树脂的受控A-BN含量（1g），由于3D填充网络的构造，而填充有原料A-BN的复合材料仅为0.60W / mK（25wt％）。未填充环氧树脂的导热率为0.19W / mK。

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