机译:特刊:后硅CMOS器件的途径:从高迁移率通道到类似石墨烯的2D纳米片
Laboratorio MDM, IMM-CNR, via C. Olivetti 2, I-20864 Agrate Brianza, MB, Italy;
NCSR-DEMOKRITOS, Patriarchou Grigoriou & Neapoleos, 153 10 Aghia Paraskevi, Athens, Greece;
Aix-Marseille University, P1IM-CNRS, Campus de Saint Jerome, F-13397 Marseille Cedex, France;
University of Siegen, Holderlinstr. 3, 57076 Siegen, Germany;
机译:避免负载效应和刻面生长-成功实施HBT-BiCMOS和高迁移率异沟道pMOS器件的选择性外延SiGe沉积的关键参数
机译:使用高迁移率通道的先进CMOS的器件结构和载流子传输特性
机译:CMOS-MEMS / NEMS器件开发专刊社论
机译:适用于后硅CMOS应用的高迁移率III–V沟道MOSFET
机译:高迁移渠道材料的非硅CMOS器件和电路:锗和III-V
机译:CMOS-MEMS / NEMS器件开发专刊社论
机译:在CMOS逻辑,存储器,电源及超出CMOS设备上的可靠性上为电子设备提供专题IEEE交易的论文
机译:双极/ BiCmOs器件的硬度保证和测试问题