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Optimization of microvia-technology using excimer laser for build-up layer application in microelectronics

机译：使用准分子激光对微电子技术进行优化，以用于微电子学中的增层应用

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In interconnection microelectronics microvias play a key role in the manufacture of high-density circuitry for use in electronic systems such as portable, smart sensors and computing applications. In the current work an excimer laser is used and microvias in the dielectric of the build-up layer are generated with the mask imaging method. Different laser parameters (demagnification factor, energy transmission percentage, fluence) are optimised in order to obtain microvias with different diameters, taper angle and aspect ratio. With electrochemical Cu-deposition interconnections between the upper and the underlying circuitry are realised. A nearly uniform thickness of the plated copper is obtained, and quality of the plating is assessed by means of the degree of delamination of the electrochemically deposited copper. (c) 2005 Elsevier B.V. All rights reserved.
机译：在互连微电子学中，微孔在制造用于电子系统（如便携式，智能传感器和计算应用）的高密度电路中起着关键作用。在当前工作中，使用准分子激光器，并且通过掩模成像方法在堆积层的电介质中产生微孔。优化了不同的激光参数（缩小系数，能量传输百分比，能量密度），以获得具有不同直径，锥角和纵横比的微孔。通过电化学的铜沉积，可以实现上部电路与基础电路之间的互连。获得了几乎均匀的电镀铜厚度，并通过电化学沉积铜的分层程度评估了电镀质量。 （c）2005 Elsevier B.V.保留所有权利。

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