环氧树脂助焊剂为器件保护提供新方法

Renzhe Zhao

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环氧树脂助焊剂为器件保护提供新方法

机译：环氧树脂助焊剂为器件保护提供新方法

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虽然焊剂型或非流动型底部填充剂在市场上已rn有一段时间了，但这些材料的缺点阻碍了它们的rn普遍推广。组装工艺及可靠性能的挑战经常抵消rn了这些材料在生产过程上的工艺优势。使用非流rn动型底部填充剂时，填充剂首先被应用于基板之rn上，然后进行元件贴装。组装件在经过回流工序rn时，材料同时固化。但此工艺会受到来源于基板rn的湿气蒸发的影响而产生空洞。为缓解这个问rn题，制造商经常选择其它的回流固化材料如边角rn加固材料(cornerbond)，或回流后固化材料rn如周边加固材料(edgebond)，因为这些材料rn不会填满整个器件底部，所以不存在空洞问题。

机译：虽然焊剂型或非流动型底部填充剂在市场上已rn有一段时间了，但这些材料的缺点阻碍了它们的rn普遍推广。组装工艺及可靠性能的挑战经常抵消rn了这些材料在生产过程上的工艺优势。使用非流rn动型底部填充剂时，填充剂首先被应用于基板之rn上，然后进行元件贴装。组装件在经过回流工序rn时，材料同时固化。但此工艺会受到来源于基板rn的湿气蒸发的影响而产生空洞。为缓解这个问rn题，制造商经常选择其它的回流固化材料如边角rn加固材料(cornerbond)，或回流后固化材料rn如周边加固材料(edgebond)，因为这些材料rn不会填满整个器件底部，所以不存在空洞问题。

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来源
《Circuits Assembly》 |2008年第9期|54|共1页
作者
Renzhe Zhao;
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作者单位

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收录信息美国《工程索引》(EI);
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无线电电子学、电信技术;
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