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Metallization on FDM Parts Using the Chemical Deposition Technique

机译：使用化学沉积技术在FDM零件上进行金属化

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Metallization of ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene) parts has been studied on flat part surfaces. These parts are fabricated on an FDM (fused deposition modeling machine) using the layer-wise deposition principle using ABS as a part material. Electroless copper deposition on ABS parts was performed using two different surface preparation processes, namely ABS parts prepared using chromic acid for etching and ABS parts prepared using a solution mixture of sulphuric acid and hydrogen peroxide (H2SO4/H2O2) for etching. After surface preparations using these routes, copper (Cu) is deposited electrolessly using four different acidic baths. The acidic baths used are 5 wt% CuSO4 (copper sulfate) with 15 wt% of individual acids, namely HF (hydrofluoric acid), H2SO4 (sulphuric acid), H3PO4 (phosphoric acid) and CH3COOH (acetic acid). Cu deposition under different acidic baths used for both the routes is presented and compared based on their electrical performance, scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive X-ray spectrometry (EDS). The result shows that chromic acid etched samples show better electrical performance and Cu deposition in comparison to samples etched via H2SO4/H2O2.
机译：已经在平坦的零件表面上研究了ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）零件的金属化。这些零件是在ADM作为零件材料的FDM（熔融沉积建模机）上使用分层沉积原理制造的。使用两种不同的表面处理工艺在ABS零件上进行化学镀铜，即使用铬酸进行蚀刻的ABS零件和使用硫酸和过氧化氢（H2SO4 / H2O2）的混合溶液进行蚀刻的ABS零件。使用这些路线进行表面准备后，使用四个不同的酸性浴液化学沉积铜（Cu）。所使用的酸浴是5 wt％的CuSO4（硫酸铜）和15 wt％的单个酸，即HF（氢氟酸），H2SO4（硫酸），H3PO4（磷酸）和CH3COOH（乙酸）。提出并比较了两种路线在不同酸性浴中的铜沉积，并根据其电性能，扫描电子显微镜（SEM）和能量色散X射线光谱（EDS）进行了比较。结果表明，与通过H2SO4 / H2O2蚀刻的样品相比，铬酸蚀刻的样品显示出更好的电性能和Cu沉积。

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