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Micromachined Silicon Submount for Optical Communication Devices

机译：用于光通信设备的微加工硅基板

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In this paper, we report the development of a new surface mount structure for optical communication devices using micro-electro-mechanical system (MEMS) technologies. We have designed and fabricated a silicon submount by wet anisotropic micromachining techniques. We have surveyed the main design parameters of this submount as an example against optical and thermal effects by computer simulations and experiments. We have mounted a light-emitting diode (LED) for plastic optical fiber (POF)-based optical communication systems on the silicon submount and evaluated the optical and thermal properties of this submount, indicating that the radiation half width at full maximum (HWFM) angle of the LED decreased from 60 to 40°. Additionally, we have observed a 60% reduction in the thermal resistance of the LED while keeping its thermal reliability.
机译：在本文中，我们报告了使用微机电系统（MEMS）技术的光通信设备的新型表面安装结构的开发。我们已经通过湿法各向异性微加工技术设计和制造了一个硅基板。我们已经通过计算机仿真和实验调查了该底座的主要设计参数，以作为光学和热效应示例。我们已经在硅底座上安装了用于基于塑料光纤（POF）的光通信系统的发光二极管（LED），并评估了该底座的光学和热性能，表明辐射半峰全宽（HWFM） LED的角度从60°降低到40°。此外，我们观察到LED的热阻降低了60％，同时又保持了其热可靠性。

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