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机译:跌落冲击能量对各向异性导电胶膜接头接触电阻的影响
Department of Electronic Engineering, City University of Hong Kong, Kowloon Tong, Kowloon, Hong Kong;
机译:各向异性导电胶膜接头温度上升过程中的连续接触电阻监测
机译:各向异性导电胶和非导电胶在智能纺织应用中生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:基于各向异性导电胶膜的倒装芯片在玻璃封装上的接触电阻
机译:表面粗糙的各向异性导电胶颗粒的接触电阻模拟
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较