机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:各向异性导电胶和非导电胶在智能纺织应用中生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:基于各向异性导电胶膜的倒装芯片在玻璃封装上的接触电阻
机译:跌落冲击能量对各向异性导电胶膜接头接触电阻的影响
机译:FR-4基板上倒装芯片各向异性导电胶接头的可靠性
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:在FR-4基板上使用各向异性导电粘合剂,温度升温速率对倒装芯片接合质量和可靠性的影响
机译:断裂力学应用于粘接接头的最终报告第二部分测量粘接接头断裂韧性的方法