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【24h】

Growth and ripening of (Au,Ni)Sn_4 phase in Pb-free and Pb-containing solders on Ni/Au metallization

机译：Ni / Au金属化过程中无铅和含铅焊料中（Au，Ni）Sn_4相的生长和成熟

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摘要

The evolution of an interfacial microstructure between Cu/Ni/Au bond-pad metallization and Pb-free or Pb-containing solder bumps during solid-state aging was investigated. A distinctive difference between the Pb-containing and Pb-free solder bumps was observed. A continuous (Au,Ni)Sn_4 intermetallic compound layer was readily detected in the Pb-containing solder bump on the bond-pad. No such layer exists in the Pb-free case; instead a large number of (Au,Ni)Sn_4 particles scatter in the bulk of the solder. The different morphologies of the (Au,Ni)Sn_4 have been explained on the basis of the contact angle in Young's equation and of the growth of a flat layer by ripening. A simple kinetic analysis of ripening between a set of monosize spheres and a flat surface is given to describe the layered growth having a time dependence around 0.5.
机译：研究了固态老化过程中Cu / Ni / Au焊盘金属化与无铅或含铅焊料凸块之间界面微观结构的演变。观察到含铅和无铅焊料凸点之间的显着差异。在焊盘上的含铅焊料凸点中，很容易检测到连续的（Au，Ni）Sn_4金属间化合物层。在无铅情况下不存在这样的层。相反，大量（Au，Ni）Sn_4颗粒散布在大部分焊料中。 （Au，Ni）Sn_4的不同形态已根据杨氏方程式中的接触角和通过熟化生长平坦层的过程进行了解释。给出了一组单色球和平坦表面之间成熟的简单动力学分析，以描述时间依赖性约为0.5的分层生长。

著录项

  • 来源
    《Journal of Materials Research》 |2003年第11期|p.2562-2570|共9页
  • 作者

    K.Y. Lee; M. Li; K.N. Tu;

  • 作者单位

    Institute of Materials Research & Engineering, 3 Research Link, Singapore 117602;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 工程材料学;
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