机译:Sn-Cu无铅焊料合金的组织和拉伸性能研究
Huazhong Univ Sci & Technol, Sch Mech Sci & Engn, Inst Microsyst, Wuhan 430074, Peoples R China;
Wayne State Univ, Dept Mech Engn, Detroit, MI 48202 USA;
Henan Polytech Univ, Inst Mat Sci & Engn, Jiaozuo 454000, Henan Province, Peoples R China;
ELECTRONIC PACKAGING MATERIALS; TESTER;
机译:Sn-1Ag-0.5Cu-xAl无铅焊料合金的整体合金显微组织和拉伸性能(x = 0、1、1.5和2 wt。%)
机译:铜和银的添加会影响Sn-Bi无铅焊料合金的凝固组织和拉伸性能
机译:定向凝固Sn-1Cu无铅焊料合金的组织和拉伸性能
机译:含Bi含SAC105无铅焊料合金熔融和拉伸性能的研究
机译:无铅焊料合金的微观结构和传输特性的原子模型。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:增强型Sn-Cu无铅焊料合金的微观结构形成