机译:喷丸样品中残余应力松弛的预测及其在转子盘评估中的应用
School of Mechanical Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China;
rnDepartment of Mechanical Engineering, University of Wuppertal, Wuppertal 42103, Germany;
shot peening; residual stress; stress relaxation; finite element;
机译:喷丸材料中疲劳裂纹扩展和残余应力松弛的预测
机译:晶体塑性框架内喷丸残余应力的本征应变应用:在镍基高温合金试样中的应用
机译:不同几何形状喷丸元件的低周疲劳寿命预测-第一部分:残余应力松弛
机译:疲劳裂纹扩展的试样中残余应力松弛的预测
机译:喷丸强化镍基高温合金残余应力松弛的耦合蠕变塑性模型。
机译:PLncPRO用于预测植物中长非编码RNA(lncRNA)的方法及其在发现水稻和鹰嘴豆中非生物胁迫响应性lncRNA中的应用
机译:不同几何形状喷丸部件的低周疲劳寿命预测第一部分:残余应力松弛