机译:使用超细间距两金属层柔性印刷电路(两金属层FPC)研究各种膜上芯片(COF)封装
Department of Materials Science and Engineering, KAIST, 335 Gwahak-Ro Yuseong-Gu, Daejeon 305-701, Republic of Korea;
Department of Mechanical Engineering, KAIST, 335 Gwahak-Ro Yuseong-Gu, Daejeon 305-701, Republic of Korea;
Department of Mechanical Engineering, KAIST, 335 Gwahak-Ro Yuseong-Gu, Daejeon 305-701, Republic of Korea;
STEMCO, Ochang Scientific Industrial Complex, 1111-4 Namchon-ri, Oksan-Myun, Cheongwon-gun, ChungCheng Buk-do 363-911, Republic of Korea;
Department of Materials Science and Engineering, KAIST, 335 Gwahak-Ro Yuseong-Gu, Daejeon 305-701, Republic of Korea;
机译:超声波倒装芯片键合:超声波技术可能是制造小间距印刷电路板和柔性印刷电路的关键
机译:纳米Ni-P金属化技术对8微米超细间距薄膜芯片(COF)的全添加工艺的最新进展
机译:不同种层和热处理对柔性印刷电路板中Cu /(Cr或Ni-Cr)/ PI界面粘附特性的影响
机译:超薄4层柔性印刷电路(FPC)由分子键合技术制造
机译:印刷电路板中超细电路线的激光结构化:激光结构化,掺钕钇铝石榴石激光器,精细电路线。
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:屏幕的方法 - 多层混合阵列陶瓷绝缘层中细孔的印刷