首页> 外文期刊>電気学会論文誌. E, センサ·マイクロマシン準部門誌 >Compact Triangulation Sensor Realized by Bending Si Wafer with Optical Elements at Metal Hinges
【24h】

Compact Triangulation Sensor Realized by Bending Si Wafer with Optical Elements at Metal Hinges

机译:通过在金属铰链处弯曲带有光学元件的硅晶圆实现的紧凑型三角测量传感器

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

A triangulation distance sensor is constructed bending the wafer with metal hinges. On the Si wafer, elements are pre-aligned at the planer condition using the photolithography. The position sensitive detector (PSD), mirror, and alignment pit for a ball lens are prepared. 3-sensor array is integrated in 20 × l7 × 10 mm~3 size. Compared with our previous study using polymer, the metal hinge stabilizes the long-term performance and the process. Optical elements including LD chip are all included on the wafer. The demonstrated measurement range is 18-40 mm.
机译:三角测量距离传感器构造成用金属铰链弯曲晶片。在硅晶片上,使用光刻在平面条件下将元件预对准。准备用于球镜的位置敏感检测器(PSD),反射镜和对准凹坑。 3传感器阵列集成为20×l7×10 mm〜3尺寸。与我们先前使用聚合物的研究相比,金属铰链可稳定长期性能和工艺。包括LD芯片在内的光学元件都包含在晶片上。演示的测量范围是18-40 mm。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号