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机译:使用Terahertz-Time飞行系统的半导体封装产品中的原位厚度测量。
Hanyang Univ Dept Mech Convergence Engn 222 Wangsimni Ro Seoul South Korea;
Hanyang Univ Dept Mech Convergence Engn 222 Wangsimni Ro Seoul South Korea;
Hanyang Univ Dept Mech Convergence Engn 222 Wangsimni Ro Seoul South Korea;
Hanyang Univ Dept Mech Convergence Engn 222 Wangsimni Ro Seoul South Korea|Hanyang Univ Inst Nano Sci & Technol 222 Wangsimni Ro Seoul South Korea;
Measurement; Non-contact; Terahertz waves; Thickness;
机译:使用太赫兹飞行时间系统现场测量半导体封装产品中环氧模塑化合物的厚度
机译:使用Terahertz-Time的飞行系统在半导体封装产品中的原位厚度测量环氧模塑化合物
机译:环氧模塑料成型过程中具有金线键合的系统级封装(SiP)组件的扫线特性
机译:基于太赫兹时域光谱的实时厚度测量,用于半导体封装中的芯片顶部环氧模塑化合物
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:基于内联介电分析固化高玻璃化转变温度环氧模塑化合物(EMC)的动力学建模
机译:高级半导体封装环氧成型化合物的趋势
机译:消费者和商业产品挥发性有机化合物排放研究。第6卷。气溶胶产品和包装系统。向国会报告